Presidente Abinader regresa luego de viajar a Washington a conferencia en cumbre de la Asociación de Prendas y Calzados, donde vende a RD como mejor país para invertir
Santo Domingo.- El presidente Luis Abinader regresó este viernes por el Aeropuerto Internacional de Punta Cana, tras su viaje a Washington, Estados Unidos, donde participó en la cumbre ejecutiva de la Asociación Americana de Prendas y Calzados (AAFA).
A su llegada al país, el jefe de Estado fue recibido por el ministro de Defensa, teniente general Carlos Antonio Fernández Onofre y el director del Instituto Dominicano de Aviación Civil (IDAC), Igor David Rodríguez Durán.
El jefe de Estado promueve a República Dominicana como destino ideal para la inversión industrial textil y de calzado
El presidente viajó a Washington el pasado miércoles, acompañado de los empresarios, Samuel Conde, Claudia Pellerano, Aquiles Bermúdez, Steven Puig, Fernando Capellán, Alejandro Marranzini, Joe Torres, José Manuel Santelises, Ricardo Pérez Joseph Blumberg, Alejandro Peña Prieto y Pepe Fanjul.
También participó el ministro de Industria, Comercio y Mipymes, Víctor -Ito- Bisonó.
Visita la Universidad Purdue en Indiana
En su estadía de tres días en Washington, el presidente Abinader aprovechó para realizar una visita a la Universidad de Purdue en Indiana, donde se prepara un acuerdo de cooperación para que en el futuro República Dominicana esté en capacidad de producir semiconductores para exportar a los Estados Unidos.
La Universidad Purdue es la principal productora de chips y suple a los Estados Unidos.
De lograrse esto, República Dominicana podría estar a la vanguardia con la instalación de empresas productoras de semiconductores y en la producción de estos en muy poco tiempo.
La reducida comitiva que acompañan al presidente está compuesta por sus asistentes Eilyn Beltrán, director del Gabinete Presidencial; Mercedes Pichardo, el director del CUSEP y jefe de la seguridad del presidente, Jimmy Arias, así como el director de prensa del Presidente, Daniel García Archibald.